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随着智能手机、平板电脑等电子产品不断向高集成化、高精密性、高可靠性、高便携性方向发展，传统的点胶工艺已不能满足现有需求，、高智能化、率的点胶工艺目前已成为国内点胶机设备厂商研究的新方向。

   到底传统的点胶工艺与当前的点胶工艺有什么不同呢？虽然点胶机具有提高商品附加值、提高产品档次、增强消费等功能和作用，但是与发达***相比，我国点胶机行业的总产值显然很低。传统的点胶方式为接触式点胶，分为时间压力差式、活塞式、螺杆式；点胶粘度范围(CPS)能达到10000~300000：点胶直径能达到0.4mm;快点胶速度小于22000点/H。而新型的非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)分为气动式和压电陶瓷式两种，点胶粘度范围能达到100~300000；点胶直径能达到0.25mm，而且不会对产品造成刮碰，优势相当明显。那目前非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)主要应用于哪些领域呢？目前非接触式点胶应用比较多的是手机部件点胶，如手机边框点热熔胶、手机VCM/CCM点胶、***识别模组点胶、手机主板IC Underfill喷射点胶、手机屏点胶、手机天线点胶等。

PUR热熔胶点胶机属于桌面式自动化设备，通过储料位置加入适量的固态热熔胶熔融至流体状使其能够应用于对鞋底与鞋帮之间均匀涂覆并用于加固，通过外置控制板调整涂胶的粘接参数即可用于涂覆刮胶操作，与手动刮胶机相比用于涂热熔压敏胶一类高温胶显得智能，无需人工过多力度的投入以执行有效而稳定的粘接粘连需要，适合应用于鞋材粘接或布料粘连等行业应用，部分双工位的PUR热熔胶点胶机可单程对多个产品同时粘接胶料以达到有效稳定的涂胶工作，既能有效提升效率也能实现稳定的涂胶粘接作用。有效地散发这种热量的一种方法是使用流体热界面灌封材料，例如填隙料或导热型粘结剂。