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发布时间:2021-11-13 03:56:15
双液点胶机事半功倍,又称AB点胶机,AB灌胶机,AB涂胶机,是一种专门用于点双组份胶水的机器,同普通单液点胶机有着明显的区别,首先AB点胶机有两个料桶,其中A料桶用于装本胶,B料桶用于装催化剂,当A胶遇到催化剂时,胶水才开始固化。
其次,胶水是通过机器来实现自动混合,用于生产量比较大的产品点胶,由于AB料桶是分开的,是通过泵将胶水抽到混合管中,所以不用担心胶水在桶中发生固化。因此隔膜阀或者针阀必须要能够承受腐蚀性物质,活塞及O型圈则应当用抗酸的超高分子量材料制造。用普通的单液机来点双组份的胶水,一般适用于量比较小的产品,需要人工将胶水提前混合好,然后倒进针筒里面,每次量不能太多,否则还没点完胶水就固化了。
单液灌胶机这个它的一个选择大有文章,它的工作效率和环境:产品少,不追求效率,使用手动胶枪;室外工作,使用胶枪。于其他形式的点胶机相比较,所不同的就是所应用的胶水不一样,所应用的是双组份胶水,和一般的相比较有一定的创新。要求准确控制出较量,使用机器。要求自动化点胶,则使用带自动化功能机器。还有就是灌胶工艺:普通灌胶使用半自动灌胶机(比如脚踏控制),准确***划线则选用台式、三轴、画圆等带自动化功能灌胶机。点胶机的自动化功能其实属于附属功能,灌胶机更多起到控制胶水的作用,其他功能可以借助自动化机械手实现。
当芯片焊接时,可以在芯片与焊点之间通过自动点胶机涂敷一层粘度低、良好的流动性环氧树脂和固化,不仅提高了外观档次,而且可以防止外部物体的腐蚀和刺激,在芯片上起到良好的保护作用,延长芯片的使用寿命。点胶机的自动化功能其实属于附属功能,点胶机更多起到控制胶水的作用,其他功能可以借助自动化机械手实现。 全自动点胶机在芯片封装行业芯片粘接、底料填充、表面涂装等方面的应用,我们可以将这种方法应用到平时的工作中,这将大大提高我们的工作效率。
强力胶的量应是商品中间间距的一半,以保证有充足的强力胶来黏贴部件,防止过多的强力胶外渗。精密点胶机的出胶量可以通过调节出胶时间来控制,点胶时间也可以根据环境条件(车间温度、胶水粘度、点胶速度等)来设定。
自动点胶机的工作压力决策点胶量,点胶速率危害点胶实际效果。抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理,以排除搅拌过程中产生的气泡,或静置10-20分钟再使用,以使混合时产生的气泡及时排除,混合在一起的胶量越多。在高压下,容易出现喷胶和胶量过大的问题,影响点胶产品的美感;如果压力较低,会出现点胶不均匀、无胶等问题,直接影响产品质量。在具体生产制造中,必须依据胶水的比重、生产线的自然环境和平均气温来设置工作压力。假如气体溫度太低,胶水的比重会提升,流通性会越差。这时,必须提升工作压力值,相反亦是。
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