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对于高粘度(500,000cps)及带研磨性填充物的腐蚀性材料，高强度、带有抗侵蚀及抗磨损密封组件的气动胶阀就很适合。材料的研磨性越高，胶阀的维护周期就越频繁。凝胶或硅胶等高粘稠流体点胶时，胶水容器通常是0.1加仑的卡筒或1至5加仑桶，桶装粘稠流体通过气动泵推动压盘，挤压胶水通过高压管供料到阀腔。需要注意的是，气动加压卡筒会产生一种叫做穿隧效应的现象，即处在中间的流体才能被抽取出来。 　　

需要注意的是，气动加压卡筒会产生一种叫做穿隧效应的现象，即处在中间的流体才能被抽取出来。尤其如果卡筒包装不是专门为自动化点胶而设计的时，这种现象更加突出。

点胶机与灌胶机有什么区别，表面上都可以对这个设备称呼!还有人称打胶机、滴胶机，其实都是一码事。但是具体应根据应用行业，工艺要求，胶水特性等情况来说。又可以细分为比如台式点胶机、双组份点胶机、圆形点胶机、快干胶点胶机等等。

　　但是根据工艺不同，灌胶机和点胶机又有细微的区别，具体不同点在于：

　　1.控胶方式不同：目前市场上大部分的点胶机都还是主要是靠气压来控制出胶的，当然现在也有不用气压控制的，而灌胶机主要就是靠计量泵来控制出胶的，通过调节泵的转速来调节出胶量的大小。

　　2.出胶量大小不同：相对来说，灌胶机的出胶量要大于点胶机，而且灌胶机的出胶量能达到十几到二十几克每秒，而点胶机的出胶量较小，有的点胶机的出胶量能够达到0.001g。

LED封装全自动点胶机的注意事项    虽然目前上的固体晶体机、焊接机、自动配药机、灌装机的质量和功能得到了改进，但一些发达***，如分配设备，其质量和功能也与的包装设备相当。然而，在LED封装设备的应用中仍然存在许多问题。例如，当使用固体晶体机器封装LED产品时，应特别注意控制固体晶体机器的凝胶输出，而当使用焊丝焊机时，有必要合理有效地调节焊机的温度和工作压力，其次，应注意烤箱的温度、时间和温度曲线。使用点胶设备的时候，在用于润滑剂、粘合剂及涂覆等施胶操作时要使用点胶阀的时候，至少要考虑以下三个方面：点胶阀的工作原理、流体特征及其施胶应用。    当使用全自动点胶机和灌胶机来封装LED芯片时，必须清除胶体中的气泡，注意卡片位置的控制，并根据芯片的实际组成和大小设定封装流程。

强力胶的量应是商品中间间距的一半，以保证有充足的强力胶来黏贴部件，防止过多的强力胶外渗。精密点胶机的出胶量可以通过调节出胶时间来控制，点胶时间也可以根据环境条件(车间温度、胶水粘度、点胶速度等)来设定。

自动点胶机的工作压力决策点胶量，点胶速率危害点胶实际效果。在高压下，容易出现喷胶和胶量过大的问题，影响点胶产品的美感；如果压力较低，会出现点胶不均匀、无胶等问题，直接影响产品质量。在具体生产制造中，必须依据胶水的比重、生产线的自然环境和平均气温来设置工作压力。假如气体溫度太低，胶水的比重会提升，流通性会越差。这时，必须提升工作压力值，相反亦是。点胶机的自动化功能其实属于附属功能，点胶机更多起到控制胶水的作用，其他功能可以借助自动化机械手实现。