梅州pcb板焊锡机价格询问报价 特尔信

激光焊锡机通过光钎进行传输激光，利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热。通过激光焊锡融化的锡球一般不会被氧化。这样使得焊锡时精度高、焊锡质量好，尤其对用极的焊锡要求有比较好的效果。

激光焊锡机的优点：

1.适用于微小精密件焊锡，焊锡工件对温度比较敏感的场所。

2.加热速度快***精准，可在0.2秒内完成。

3.只要保持工件表面清洁，无需使用助焊剂，免除二次清洗，保证工件使用寿命。

4.焊锡的良品率比普通自动焊锡机要高。

5.带有视觉***系统适合流水线生产。

由起始快速温度上升至140～170℃范围内某一预热温度并保持，TPHH—TPHL要根据回流炉能力而定（±10℃程度），然后温度持平40～120S左右当作预热区，然后再快速升温至回流区，再迅速冷却进入冷却区（温度变化速率要求在4℃/sec以下）。 特点：因为一般都取较低的预热温度，因而对部品高温影响小（给部品应力小）故可延长其加热时间，以便达到助焊剂的活性化。同时因为从预热区到回流区，其温度上升较为激剧，易使焊接流变性恶化而致移位，且助焊剂活性化温度也低。无铅波峰焊机四、无铅波峰焊显示器上实际温度与无铅波峰焊机设置温度相差5度以上时为异常，此时不可在使用波峰焊，待波峰焊维修调整好后才可使用。

小型回流焊特点：

加热系统采用节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；

温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；

发热管模块设计，方便维修拆装；

采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；

传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；

采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；

稳定可靠的电气控制系统；

开关保护功能，停机后均匀降温；

小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；自动焊锡机能够大量节约公司成本，在自动焊锡机作业中，一台机器人能够代替多名产业工人，一般是依据公司具体情况。可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。

　自动焊锡机的功能很多，自动焊锡机的四轴/五轴联动机械手，全部采用伺服驱动及***运动控制算法，有效提升运动末端(烙铁头)的***精度和重复精度，实现3D空间任意焊点准确***。自动焊锡机出现焊锡太过饱满的原因是跟焊头，焊接工艺，还有焊头的温度有这直接的关系。产品在焊接的时候焊头的选用是非常重要的，焊头的大小与关乎焊点的焊接效果。焊头的选用要根据焊点实际情况来定做，只有才能焊接处看饱满的焊点。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。